满足元器件点胶与密封技术要求的设备

发布时间:?2018-09-17 18:19? 浏览次数:?? 分类:?

  在电子集成电路板生产过程中,会使用点胶密封技术,在电子元器件点胶环节中,需要一款能满足元器件点胶、密封封装技术的点胶生产设备,当电子元器件点胶封装的过程中,可以选用三维滴胶机来完成点胶生产工作。
电子元器件点胶

  三维滴胶机概况

  三维滴胶机与三维fun88工作方面是没多大的区别的,在集成电路元器件点胶环节中,能够进行多曲线不规则点胶路径设定,通过装配自动工作平台与z、x轴,在电子元件封装环节中应用可以提高点胶工作灵活性。想要三维滴胶机工作路径达到电子元器件点胶生产需求,那么在滴胶设备工作前,是需要通过CCD图像系统来设定工作参数、路径的,在参数设定的过程中,注意一定要符合实际生产需求,否则容易出现点胶密封生产问题。
三维滴胶机

  元器件点胶选用三维滴胶机能满足生产需求

  在电子元器件点胶封装环节中,由于元器件种类众多,而且每件元器件点胶封装所需要的胶量程度都是有区别的,而三维滴胶机工作灵活性比较强,并且对胶水胶量的控制效果也是非常好的,在使用前通过手持示教盒设置点胶位置以及出胶量即可,然后再启动三维滴胶机,使滴胶设备自动完成电子元件封装生产工作,在电子元件封装的过程中使用三维滴胶机并不需要员工手动参数操作,在这方面节省了大量劳动生产力。
三维滴胶机
  三维滴胶机能够很好的满足电子元件封装、元器件点胶密封的生产需求,只不过在设定工作路径时容易出现差错,所以在操作前一定好设定好点胶工作路径,避免点胶问题出现影响电子元器件点胶密封质量。

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