中制小编为您先容产品封装点胶过程

发布时间:?2018-05-22 21:16? 浏览次数:?? 分类:? fun88使用说明

  一些企业的生产环节中需要用到胶水粘接工艺,点胶是将胶水经过处理后点在粘合物表面的一种操作,老式的电路板粘接方法在进行封装点胶过程中将面板贴上一层胶带后直接使用,这种老式粘接方法既不稳固又浪费时间,利用全自动封胶机处理后的胶水其粘性比普通胶带粘性大而且效率快,老式方式满足不了手机点胶工作,所以已经淘汰了老式方法成为粘接主流设备。使用fun88进行对手机进行高精度加工可以缩短点胶的时间,节省了人力与物力的消耗,然而fun88造价较高,国内市场质量参差不齐使用户很难选择一款心仪的点胶设备。
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  手机封装

  再对手机进行封装点胶过程中,为了将生产效率扩散需要参考手机点胶规格选取合适的针头,通常选取的针头内径要与点胶路径一半宽度一样,为了使胶水能够正常使用而不影响到高精度封装加工工作,需要将全自动封胶机路径控制比点胶后的胶点大几倍。胶水的选取需要根据胶水粘度选择适合生产的胶水,如果胶水粘度太大容易影响到点胶的流畅度,反之则会影响胶水粘接工艺的效果,所以需要视情况进行选择。
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  点胶气泡

  在封装点胶过程中,影响全自动封胶机点胶效果的问题就是产生气泡,气泡的出现会影响到手机点胶效果,气泡的产生大多数是因为点胶密封在对手机进行高精度加工做得不好,为了解决这个问题首先需要检查一下胶水源头是否有裂缝,再将胶水流动路径中的空气使用真空抽取装置抽出空气,将气泡排出后各个开关都要关紧以免其他空气进入影响胶水粘接工艺。
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  对手机进行封装点胶过程中,点胶的好坏取决于人员的操作和全自动封胶机的配置,为了使胶水粘接工艺做的更好需要在这两个方面投入,在未来的高精度加工生产中可能会遇到各种不同的问题,只要逐步发现并进行解决就可以了。

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