搅拌工序的重要性将影响胶水的实用质量

发布时间:?2018-05-04 18:17? 浏览次数:?? 分类:? fun88配件

  胶水在进入fun88时有一道常被操作人员忽略的工序,负责这一环节需要搅拌胶水系统,由于胶水需要受到搅拌后才能增加粘合强度质量,搅拌后胶水之间的粒子能够充分反应加强芯片填充封装的效果,所以大家需要让胶水在进入点胶阀之前使用搅拌系统进行搅拌,胶水搅拌后对BGA封装技术的提升有着不可忽视的作用。
混合式搅拌马达

  搅拌马达类型

  搅拌马达是负责fun88驱动搅拌胶水系统的动力源,搅拌马达和气压装置一样分两种方式,一种是气动搅拌,一种是电动搅拌,对BGA封装技术的提升帮助较大,经马达控制搅拌后的胶水对芯片填充的效果更加均匀完整,使用后进行马达复位使搅拌胶水能长时间实行。
 
 

     气动马达搅拌胶水

  气动马达的体积小但是在搅拌过程中温度提升幅度小且速度慢,采用压缩空气为搅拌动力,优点就是不会使多轴fun88承担超载的风险,由于采用空气压缩不会对马达自身造成负荷和温度失控,对比电力搅拌会更为稳定,使芯片填充封装更加稳定地实行。
搅拌胶水的马达采用双向旋转功能够实现双向搅拌功能,可以进行任意调节来控制胶水灌胶量,如无特殊要求气动搅拌就可以满足多数BGA封装需求了,搅拌胶水完成后要注意马达复位步骤。
传统搅拌马达

  电动马达搅拌胶水的利与弊

  电动搅拌马达的内部比气动搅拌马达结构更为纷乱,电动马达进行搅拌胶水应用在BGA封装的时候效果比起前者速度更快温度更高,所以电动搅拌的功能比气动搅拌更为有效稳定,并且复位更加简单快速。
  电动式搅拌马达在紧急断电的时候会受到损伤,耐用性不及气动式电动式搅拌马达,由于是高速运转,会给电动搅拌马达自身带来较大的负荷甚至烧毁,搅拌胶水的速度过快的情况下可能会使液体产生气泡,影响到芯片填充的稳定性,所以选择这种电动马达需要谨慎考虑对PCB灌胶填充是否有影响。
伺服马达
  正常工作时如果搅拌胶水不完整对成品质量的提升存在影响,为提升PCB灌胶封装芯片的效果应注重于胶水的性质进行充分搅拌。

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