电子行业封装缺点与解决方式

发布时间:?2018-05-16 18:56? 浏览次数:?? 分类:? fun88问题 电子行业点胶

  电子封装是点胶行业经常使用的行业之一,基本三轴fun88都跟电子封装有一定的关系,电子行业属于点胶行业应用的一个大行业,电子行业封装缺点会导致三轴fun88无法进行点胶,三轴fun88厂家需要找到解决电子封装缺点的方式。
三轴fun88针头
   1、三轴fun88胶嘴出现堵塞现象:出胶量太少或根本就没有胶水流出来,导致无法对电子封装。
  导致的原因可能是:点胶针头未清洗干净,SMT红胶中有微小的固体,造成了堵塞现象,不相容的胶水相混合也容易造成堵塞。
  解决办法:从新换一个点胶针头,更换不容易固化的SMT红胶,需要使用耐高温的点胶针头,胶水固化可以使用清洗剂。
自动fun88针头
  2、拉丝/拖尾
  现象:拉丝/拖尾,也是导致电子封装质量问题主要原因之一
  产生原因:三轴fun88胶头规格太小,点胶气压太高,胶嘴到印制电路板间距太长,催化剂过期或品质不好,SMT红胶黏度高,从冷库中拿出后还没有恢复到室温,fun88所点的出胶量太多等。
  解决办法:更换规格较大的点胶针头,降低电子封装使用的气压值,更换粘度低一些的SMT红胶,从冷库中那出后应恢复到室温(约4h),降低出胶量。
  3、空打
  现象:点胶动作出现,但是没有流出胶水,就无法到进行电子封装了。
  产生原因:产生气泡或是点胶针头堵塞了。
  解决方法:注射器内的胶在使用前应提前进行排气泡处理和更换点胶针头。
高速fun88针头
  4、元器件偏移
  现象:固化电阻、电感等移位,严重时电阻、电感、引脚不在三轴fun88平台上。
  产生原因:红胶出胶量不均匀,贴片时、组件移动、红胶粘性下降,点胶后印制电路板放置时间太长,胶水开始发生固化。
  解决办法:查看fun88针头是否堵塞,排除出胶不均匀现象,更换胶水,点胶后电子封装时间不应该超过4小时。
5、凝固后轴向元件出现上浮或是移位
  现象:胶水凝固后轴向元件漂起来或移动,有时甚至会出现短路和开路。
  产生原因:红胶出胶量不均匀,红胶出胶量过多,电子封装时元件发生偏移。
  解决办法:调整好三轴fun88fun88点胶时的工艺技术,控制点胶量。
电子封装使用三轴fun88进行生产,能够保证封装质量,只有生产过程不要出现上面五大问题基本不会出现任何的封装问题。

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