电子板表面涂覆过程注意问题

发布时间:?2018-05-17 19:41? 浏览次数:?? 分类:? 电子行业点胶 fun88使用说明

  在使用fun88在电子板表面涂覆时必需严格要求操作的每一个程序,以防止一些陋习和不正确的操作从而导致不良品的出现,电子板表面涂覆对于点胶要求蛮高的,需要注意点胶问题的发生,还是使用的点胶技术须用自动fun88。
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 环境温度对于点胶影响

  自动fun88点胶操作对环境温度的高低、卫生是否干净有比较高的要求,所以在fun88点胶的过程中,需要保证环境维持温度与洁净,然后,则需要注意的是电路的连接与设置,保证交流插座是否接好,按照实际点胶需求将供电电压数值调节在标准范围内,使用要求须注意,不然会导致电子板表面涂覆造成的点胶影响。
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  头质量直接影响涂覆质量

  在电子板表面涂覆操作过程中,需要小心的是fun88针筒与胶水的摆放位置,因为如果fun88针筒颠倒或平放会使胶水、流体倒流进入空气管中,导致内部元件破坏的现象产生。fun88针筒的放置至关重要,保证针筒不和高温或锋利的物体碰触可以保证电子涂覆的效果。

  气压也是生产值得注意的问题

  电子板涂覆注意的问题也有气压,fun88的气压一定要控制在7公斤以内,如果特殊情况下需要用到超过7公斤气压时,要及时更换fun88针头,防止将设备放置在气压超过大标准气压的区域,避免对自动fun88设备的造成损坏,同时尽量不要将fun88设备放置在过于潮湿或者容易腐蚀的条件环境中,避免造成设备的生锈和被腐蚀,从而导致零件的损坏,再影响到电子板涂覆效果。
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 出胶量影响点胶质量

  相同的条件下,出胶量是由自动fun88的点胶时间长短来决定的,时间越长,出胶量就越大,因此就可以保障有够量的胶水来粘结组件以及又可以避免由于胶水的过多而导致成本的增加,不是出胶速度或者量大就好,而是要满足电子板表面涂覆需求,这才是重中之重的问题。

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