2018

05-04

中制为您的自动fun88提供性能稳定的伺服马达

自动fun88上配备 伺服马达点胶 的实行效果更完整,运用伺服系统中能将输入的命令或数值来操控伺服马达输出,被马达控制的机械装置能按照同样形式进行运转,常运用在fun88的机械手等自动

2018

05-04

高性能设备是保证PCB灌胶质量的先提

BGA封装 技术的发展已经有很长的历史了,当前已发展成电子芯片生产的重要组成部分,对硬质 PCB灌胶 的质量提升除了需要用到高性能设备,高性能设备的马达驱动提供高性能的动力驱动,还要有

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05-04

对不良品返修时胶水的正确处理手段

芯片填充封装和焊球阵列封装等都需要用到BGA封装工艺,这些底部填充工艺可以使芯片在填充封装的时候不会被外力冲击等因素所影响,能够提高产品的生产率和使用率,不良品的出现是不可避免

2018

05-04

底部填充工艺是BGA封装的标准

BGA封装 技术属于集成技术进步的体现,这项技术开始于基板点胶所使用,BGA封装技术亦跟随电子芯片填充需求而提升,特点是采取球棚阵列式以满足越来越多引脚的芯片封装。 搅拌胶水可能影响

2018

05-04

针头堵塞是造成效率低下的原因

点胶针头是点胶流程中常用的耗材,由于针头结构细小,长时间使用后需要频繁更换,如果出现fun88针头堵塞固化的现象需要尽快解决,点胶 针头堵塞 是造成生产效率低下的直接原因。 提高点

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05-04

缩小点胶误差对成品的提升作用

使用什么类型的自动fun88都无法避免点胶误差的影响,比如视觉fun88的点胶精度在国内点胶设备中已经是常用的设备,但是工作过程也会有 点胶误差 的出现,只能把误差值降低,不可能让误差

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05-04

预防fun88胶水流动时堵住的方法

fun88针头在点胶工业中被称为必备耗材,许多全自动fun88的针头都是常常需要更换的,在点胶过程中可能因操作不当导致 胶水堵住 针头,如果操作正确的话,可以有效地减少胶水堵住针头的现

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05-04

手动控胶枪时出现堵塞怎么解决?

手动fun88操作时 胶枪堵塞 是进行点胶工作时经常遇到的问题,具体表现为点胶针头堵住,这种情况下通过分析并思考怎么减少fun88胶枪堵塞的问题。 1.没有进行上一轮的胶水清理 进行完一轮

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05-04

底部填充的质量与胶水的相关性

底部填充技术是二十世纪七十年代出现的,目前广泛应用于电子制造产业当中,由于适用性广已经不再单单局限于陶瓷基板这方面了,需要用到专门的 底部填充胶水 ,在使用fun88的时候需明确:

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05-03

自动化生产改变人工点胶模式

人工点胶 模式是使用的一种点胶方法,由于自动化点胶发展,逐渐改变了点胶方法,人工点胶模式慢慢改变成自动化点胶,纷纷开始使用自动fun88进行点胶,而且还能够根据行业对于点胶精度的

2018

05-03

传感器辅助自动点胶设备控制气压值

气压传感器是能够检测到大型自动fun88使用的气压,然后会反馈给点胶控制器,就会进行气压调整,防止点胶问题的出现,气压传感器是大型自动fun88或者高端自动化点胶设备的才有的点胶配

2018

05-03

自动点胶设备根据点胶功能分类

自动设备分类 是为了客户能够更加快速了解到产品的优势和缺点,市场上,每款点胶设备都是具备不同的点胶性能,点胶功能是按照分类,例如:点胶精度、速度、轴数、性能、胶阀等等,这样分

2018

05-03

三轴fun88出胶不均的正确解决方法

使用过三轴fun88都会出现过点胶不均的问题吧, 三轴fun88出胶不均 主要是因为几个原因引起,在生产过程按照fun88操作规范进行操作,这样能够减少出胶不均的次数,想要完整解决出胶不均

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05-03

fun88正确操作规范有效预防点胶问题发生

点胶操作规范其实很多在一线操作人员都是不知道有哪些,只是按照自己的理解和操作熟练度进行操作点胶设备,很少有人按照操作规范进行操作点胶设备,这就是fun88使用寿命普遍哪么低,如

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