微电路点胶是封装环节的重要流程

发布时间:?2018-06-14 20:55? 浏览次数:?? 分类:?

  微电路又可以称为芯片,在生产封装过程中会使用到点胶技术,而点胶技术是微电路封装中重要生产流程,如果在封装过程中出现漏胶或点胶不精等问题,会影响到微电路封装质量,造成不良品增加。
微电路封装

  微电路封装使用ICfun88

  选用ICfun88可以保证微电路封装质量,避免部分点胶问题出现,但前提是,在微电路封装工作之前,需要先将点胶路径设定好,在按照微电路点胶封装要求通过示教器调整好fun88参数,使ICfun88根据所设的点胶路径完成微电路封装工作,可以提供点胶精度。这款ICfun88应用在微电路封装中可以提效率高与质量。
ICfun88

  微电路封装适用胶水

  前面先容过,微电路封装及芯片封装,而芯片封装是将芯片上的接点用导连接接到封装外壳的引脚上,在连接过程中会利用胶水的粘接性质完成封装工作,而市场上胶水种类众多,能应用在微电路封装工作中也只有几款,例如:UV胶、环氧树脂胶等。UV胶的粘接性比较强,接触到紫外光线就会产生固化,所以在使用ICfun88前,准备琥珀色的胶阀、针筒等,避免UV胶在封装工作中发生固化现象。
  而环氧树脂胶是一款双组份胶水,需要本胶与催化剂接触才可产生固化。那么在使用ICfun88对微电路进行封装点胶前,需要根据要求对胶水进行合适比例的配比工作,可以保证微电路封装生产质量,避免胶水气泡等问题出现。
ICfun88
  微电路封装环节点胶质量的好坏与产品之后的使用至关重要所以,那么在使用ICfun88对微电路进行点胶封装前先了解fun88使用方法,保证微电路点胶封装质量。

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