贴片粘合剂常识解读

发布时间:?2019-10-05 20:01? 浏览次数:?? 分类:?

   一、贴片粘合剂的参数描述

  1.湿强度是指贴片粘合剂固化前粘合剂的强度,目的是固定元件以防止电路板移动和振动,并防止元件移位造成影响。
   2.流变性能是贴片的粘度在高剪切速率下迅速下降,剪切操作停止后粘度迅速上升,一般来说良好的流变性能可以保证补片胶从针中顺利流出,形成的胶点符合使用。
 贴片粘合剂

   二.点胶过程中可变参数的引入

   在贴片粘合剂的应用过程中,胶水和abfun88有许多参数可以改变。这些参数的操编辑需要详细了解和掌握它们,并了解改变参数后的预期效果,这些参数主要包括:
   补复胶参数、abfun88参数、脱水粘度、针与电路板的距离、温度稳定性、针内径、流变性能、胶点直径、胶中是否有气泡、等待和停留时间、附着力(湿强度)、Z轴恢复高度、胶均匀性、时间和压力等。
 双液fun88

   三.abfun88控制贴片粘合剂的优势

   1.提高和稳定点胶过程的质量。
   2.提高劳动生产率。
   3.劳动强度得到了提高,在恶劣的环境中能够正常操作应用贴片粘合剂。
   4.易于学习和理解。
   5.缩短产品更新周期,降低投资成本。

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