马达为什么不复位了?揭示点胶常见的误区

发布时间:?2018-05-04 18:17? 浏览次数:?? 分类:? fun88配件

  马达又名电动机、发动机,在工作时通过通电时的绕线电阻在磁场中受力高速运转带动转子转动,转子部件带动马达进行高速运转,可用于fun88进行搅拌胶水也可用于PCB灌胶使用,有时会在高需求生产PCB灌胶封装中发生故障马达复位无法正常实行,本次将讲解芯片填充时影响马达复位的问题。
马达维持工作的齿轮泵

  1.蓄电池电力或接触不良

  fun88驱动马达复位异常不工作的原因可能是因为接触不良或蓄电池电力不足以运作造成的,由于需要高速运转搅拌胶水并提供BGA封装动能,使用过程中需要大幅度耗电,在电力不足的情况下通过更换蓄电池或充电就可以解决,接触不良的情况下应停止工作并断电进行排查,接触不良往往是因为部件的老化造成的,在PCB灌胶提供动力时明显读数异常,通过更换复位弹簧也能解决马达复位不佳影响芯片填充封装问题。
维持fun88运转的工作马达

  2. 复位开关损坏

  马达不复位可能发生于开关损坏的情况,直接影响到高精度的BGA封装填充效果,这种情况下只能通过修复开关解决,例如更换复位开关或自行对开关进行修复。

  3.工作继电器绕线电阻短路

  马达复位异常可能是电压过大导致绕线电阻短路,一般来说马达工作不应超过或低于规定的额定电压在±5%之间,如果在完成高需求的BGA封装芯片且大于额定电压的情况下,继电器将承受巨大的压力,会遭成工作继电器的绕线电阻短路,如果继续提供搅拌胶水的动力可能会烧坏马达,马达复位没有异常就停止工作并调整,如果马达复位不了烧坏只能自行更换新的马达解决。
配备了高性能马达的落地式fun88

  4.马达的轴承损坏

  马达在运行的过程中主要通过轴承支撑着机械旋转体,供点胶设备完成PCB灌胶封装以及搅拌胶水作为动力源,如果马达没法正常复位,可能是因为轴承的工作状况差无法支撑运作,轴承润滑度不够的时候供芯片填充动力将会造成巨大的压力导致马达复位异常损坏,这种情况应加机械润滑油,万一轴承损坏了马上停止工作并更换新的轴承,避免定子和转子在没有轴承的情况下过度摩擦供搅拌胶水的动力而损坏。
 
  马达复位异常是影响fun88完成BGA封装技术的原因之一,只有进行具体的故障分析才能正确对fun88马达复位。

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