插针网格阵列封装有几款设备满足要求吗?

发布时间: 2018-05-27 15:18  浏览次数:   分类:  专用型fun88

  PGA又叫做插针网格阵列封装,这项技术在上世纪70年左右就已经应用于微处理器封装环节了,这是电子产品生产领域的一项重要技术,主要对各种需求集成电路进行插针网格阵列封装。
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  特殊设备用于满足特殊封装技术

  PGA封装技术开始普及,大多数制造业非常重视插针网格阵列封装,这项技术主要将电路通过点胶方式瓷片,例如环氧树脂胶水等都能应用于多种类型的封装工作中,在插针网格封装需要应用到比较专业的点胶设备才能达到最佳效果。
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  多轴全自动乐天堂fun88手机版官网是国产企业自主研发的一款封装设备,通过灵活的多轴联动机械臂能满足于大多数的封装点胶工作需求,无论是细缝点胶还是不规则路径点胶都能轻松运作,全新的灵活灌胶方式有助于插针网格阵列封装的高质量和使用效果。多轴全自动乐天堂fun88手机版官网能有效地将胶水完整地填充在集成电路上,全自动的点胶模式有效地帮助生产厂家节省人力成本的消耗,使PGA封装的难度大幅度下降,增加了良品率。
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  经过多轴全自动乐天堂fun88手机版官网的填充后,集成电路封装的实用性得到巨大的提升,返修工作更加轻便快捷,需要拆开时直接加热就能除去插针网格阵列封装的胶水,这是点胶设备处理温度得当的巨大好处,能节约大部分的返修成本,并且具备有一定的抗冲击能力,提高了集成电路的使用效果和价值,为生产用户提供更多的生产效益和可能性。

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