东莞厂家解决表面贴片封装技术难题

发布时间: 2018-04-18 21:13  浏览次数:   分类:  fun88的应用

  表面贴片封装技术是专门用于芯片点胶,这是一门比较难的点胶技术,一般的点胶厂家生产的点胶设备无法满足表面贴片要求,而东莞有几家厂家能生产出满足表面贴片封装技术的点胶设备,有效解决表面封装难题。

  定制点胶设备提高芯片封装效果

  表面贴片生产环节中的封装质量决定了成品的使用价值,经过封装后的芯片在实用性方面将会大幅度提升工作质量和使用效果,现代芯片的生产越来越小,制作工艺越来越精良,普通fun88很难满足小型芯片的封装,现在使用高性能的流水线fun88作为表面贴片封装设备,这是一款非标点胶设备定制,是东莞中制厂家研发的新设备。
在线式封装fun88
  非标点胶设备定制在目前的点胶市场上,受到大家的欢迎,为什么呢?因为非标定制的fun88能够满足某个行业的点胶要求,例如:表面贴片封装,这是一个技术难题,没有专业点胶设备或者高端fun88,基本无法完成芯片需求的点胶技术,定制款点胶设备从点胶技术和运行性能都是根据表面贴片要求制作,还安装plc点胶控制器和滚珠丝杆,辅助点胶。

  机械噪音的处理

  在使用滚珠丝杆会出现噪音,需要使用一种特殊的方式把滚珠丝杆噪音降低,再配合plc点胶控制器,这才是一款完美的非标点胶设备,才最符合市场的稀缺,滚珠丝杆长时间应用也会出现噪音等问题,每过一段时间需求进行一次维护,不然进行表面贴片封装会导致点胶控制器工作会出现误差,导致芯片封装效果变差。
气动式芯片封装fun88

  表面贴片封装过程

  芯片封装时,使用流水线fun88完成胶水涂覆工作,有些散装芯片需要使用银浆点胶在芯片背面上,还要保证银浆点胶的涂覆面积和涂覆质量,不能超出表面贴片板的位置,然后通过全自动点胶模式在芯片位置点特殊胶水,然后将IC放置在点胶工件上,最后通过流水线fun88对IC周围的细缝进行封装涂覆工作,这是表面贴片封装过程,要严格按照封装流程进行工作。
手持式封装自动fun88

  使用特殊的点胶设备解决产品质量问题

  流水线fun88在芯片封装工作中具有高效实用性,通过在线式不间断工作提升了表面贴片封装的工作效率,并且出胶精度不会受到影响,保证了芯片封装的连贯性和一致性,经点胶封装后的芯片可以免受空气中的污染颗粒造成的影响,芯片在正常工作中会产生热量,经过表面封装后还可以通过胶水的特性对于芯片进行降低温度。

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