采用高科技封装技术密封倒装芯片

发布时间: 2018-04-18 21:04  浏览次数:   分类:  fun88的应用

  倒装芯片封装是一门非常高的点胶技术,跟芯片底部填充技术相差不多,对于点胶设备的使用比较严格,需要采用高科技产品进行封装芯片,不然封装效果很难满足到产品的要求,“中制”研发多年才有现在的点胶工艺,倒装芯片封装技术在市场上没几个厂家可以做到。
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  在线式fun88使用行业

  点胶行业市场正随着社会需求不断拓展衍生出多功能的点胶设备,例如:电子行业、倒装芯片行业、手机行业等,特别倒装芯片对于封装的技术要求比较严格,而在线式fun88属于一款全自动高效点胶设备,主要应用于灌胶、封装、粘接等环节,既保证了点胶质量也保证了点胶效率,在微量点胶的工作效果较为突出,特殊是倒装芯片封装行业。
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  芯片封装的作用

  在倒装芯片封装生产行业中,通过将胶水均匀地涂覆在倒装芯片表面达到封装的效果,经封装后的芯片有防尘防潮的功能,并且还能承受一定程度的冲击,提升了芯片的工作性能以及使用寿命。使用在线式fun88对芯片进行封装有更高的工作效果以及工作效率,使用机械臂控制器控制点胶阀进行阵列式点胶,加快芯片点胶速度。
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  在线式fun88使用的配件

  在倒装芯片封装中,需要使用的点胶配件比较多,例如:机械臂控制器、点胶阀、在线式电源等等,有一些在线式fun88必须使用的配件,有些事辅助设备,机械臂控制器是点胶设备运行的步骤控制器,必须使用的,而在线式电源则是辅助点胶,为倒装芯片封装点胶提供稳定的电源输出。

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