平板外壳密封需要使用到热熔胶封装技术

发布时间: 2018-05-29 09:14  浏览次数:   分类:  电脑fun88

  多工位ABfun88是一款通用型点胶设备,适用的行业范围比较广。而热熔胶适用的产品种类比较多,在热界面芯片、工业触摸屏以及平板电脑等产品中都能使用到,在平板电脑外壳组装需要使用到热熔胶封装技术,选择使用这款fun88进行点胶,可以让点胶效果事半功倍,平板电脑点胶的需求不高,使用多工位ABfun88基本可以满足生产的需求。
热熔胶自动fun88

  点胶封装要求

  再对平板电脑外壳进行热熔胶封装过程中,只需要抓住封装要求,这样选择fun88就特别容易,例如:在对平板电脑中热界面芯片封装最为重要的是胶水控制、机械臂控制、点胶质量等,只有抓住这些点胶要求,基本就能够满足热界面芯片封装要求。而工业触摸屏点胶最为重要的是出胶量大小与定位精度,只要多工位ABfun88能满足这两种要求就可达到工业触摸屏点胶生产的要求了。在使用多工位ABfun88时需要注意设备使用操作方式,如果设备气压没有控制好会造成转接头爆炸问题出现,所以在使用之前需要了解设备使用来避免转接头爆炸等点胶问题。
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  点胶设备点胶技术

  多工位ABfun88主要应用就是热熔胶封装,在工业触摸屏点胶过程中可以应用到热熔胶封装技术,它采用的点胶方式是圆形的。再对平板电脑热界面芯片封装使用到时矩形点胶技术,多工位ABfun88安装有手持式控制器,能够进行画圆和画矩形,这样能够满足这种不同产品的点胶封装的需求。再对产品进行热熔胶封胶技术时需要根据要求来调试气压控制,可以避免转接头爆炸现象出现。
电脑自动fun88
  使用多工位ABfun88进行热熔胶封装,也能够给厂家有一定好处,减少成本支出,多工位ABfun88价格非常低,需要选择合适的fun88才能够满足的行业的需求的,任何的点胶效果都是为了点胶高质量的产品,多工位ABfun88的效果质量还能够算中、高端,但是使用配件需要使用中制自动化生产的配件生产,不然平板电脑点胶质量就会不好。

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